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【极2账号注册】台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂

原标题:台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂

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  台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂台积电目前有4座芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。

  半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。据悉,本次投产的工厂将采用3D Fabric先进封装技术。在今年台积电已计划建立多所工厂,其中就包括外界所流传的2nm芯片制造工厂,据悉台积电建设2nm工厂所需的土地目前已经获得,地点在新竹。值得一提的是,台积电旗下的4座封测工厂中,先进封测一厂也在新竹科学园区。

(文章来源:驱动中国)

(责任编辑:DF537)

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