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亿华通(688339)融资融券信息(08-21)

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盟升电子(688311)2020-08-21融资融券信息显示,盟升电子融资余额272,042,907元,融券余额85,804,930.45元,融资买入额12,159,729元,融资偿还额15,321,763元,融资净买额-3,162,034元,融券余量635,545股,融券卖出量27,220股,融券偿还量47,843股,融资融券余额357,847,837.45元。盟升电子融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2020-08-21 688311 盟升电子 357,847,837.45
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
272,042,907 12,159,729 15,321,763 -3,162,034
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
85,804,930.45 635,545 27,220 47,843

沪市全部融资融券数据一览 盟升电子融资融券数据

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博睿数据(688229)融资融券信息(08-21)

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