亿华通(688339)融资融券信息(08-21)

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盟升电子(688311)2020-08-21融资融券信息显示，盟升电子融资余额272,042,907元，融券余额85,804,930.45元，融资买入额12,159,729元，融资偿还额15,321,763元，融资净买额-3,162,034元，融券余量635,545股，融券卖出量27,220股，融券偿还量47,843股，融资融券余额357,847,837.45元。盟升电子融资融券详细信息如下表：

交易日期	代码	简称	融资融券余额(元)
2020-08-21	688311	盟升电子	357,847,837.45
融资余额(元)	融资买入额(元)	融资偿还额(元)	融资净买额(元)
272,042,907	12,159,729	15,321,763	-3,162,034
融券余额(元)	融券余量(股)	融券卖出量(股)	融券偿还量(股)
85,804,930.45	635,545	27,220	47,843

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博睿数据(688229)融资融券信息(08-21)

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